继苹果、三星、华为后，小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。

雷军日前发文宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名为玄戒O1，即将在5月下旬发布。根据市场消息，这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。

随后，一段发布会视频在网上开始流传，视频中雷军身着正装上台发言，对小米芯片进行了简短介绍。雷军在演讲中表示：“今天，在这里，我想给大家分享一个无比重要的消息：我们自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1，预计月底发布。这是小米造芯十年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们的殷切期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，我们小米将勇往直前！”

来源：雷军微博

此前，小米的造芯之路总体分为两个阶段。

2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并启动造芯业务，初期目标为自研手机主芯片。历时近三年，小米于2017年2月28日发布松果澎湃S1手机芯片，首发搭载于小米5C。澎湃S1定位中端手机芯片，采用台积电28nm工艺，4+4大小核心全A53架构，大核主频2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计。

不过，彼时这款芯片被认为工艺制程相对落后，且存在基带能力不足等问题，因而未能给小米造芯业务奠定坚实基础。此后，澎湃S2迟迟没有正式发布，小米为主芯片研发设计按下了暂停键。小米松果随即迈入第二阶段，转战“小芯片”方向，陆续推出自研影像芯片澎湃C系列，充电芯片澎湃P系列，以及自研电池管理芯片澎湃G系列等。

雷军去年曾表示，小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者，从互联网的模式创新、应用创新、产品创新，变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元，大规模投入底层核心技术。

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